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揭秘：CCOS小工具數(shù)控拋光技術的提出與發(fā)展進階

揭秘：CCOS小工具數(shù)控拋光技術的提出與發(fā)展進階

以前，我們講過磁流變技術的發(fā)展進階，今天我們來看看CCOS技術的提出與發(fā)展進階，這是小工具數(shù)控拋光的技術支撐。2022.08.18

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揭秘納米氧化鈰拋光液的特性及用途

揭秘納米氧化鈰拋光液的特性及用途

我們都知道，磁流變拋光少不了拋光液，今天我們就來了解一下氧化鈰拋光液的特性和應用。氧化鈰拋光液粉體主要由氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻、氧化鈰、氧化鋁、氧化硅等無機成分和其他有機類成分組成。2022.08.17

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磁流變效應與磁流變液，你需要知道這些！

磁流變效應與磁流變液，你需要知道這些！

磁流變拋光技術(Magnetorheological Finishing，MRF)是利用磁流變拋光液在磁場中流變性進行拋光的一種超精密加工方法，是可控柔體確定性拋光技術。今天我們來了解下磁流變液。2022.08.16

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研究：影響磁流變拋光效果的3大因素

研究：影響磁流變拋光效果的3大因素

影響磁流變拋光效果的因素很多，工件的曲率半徑、工件浸入磁流變拋光液中的深度、工件軸的擺角、拋光時間、運動盤的速度、工件與運動盤形成的間隙大小、磁場強度、拋光駐留時間、拋光頭形狀、磨料種類、粒度等因素都...2022.08.12

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卓精藝淺談：半導體設備與芯片產(chǎn)業(yè)鏈

卓精藝淺談：半導體設備與芯片產(chǎn)業(yè)鏈

半導體設備分為晶圓設備、封裝設備和測試設備。晶圓制造的核心設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備，分別占晶圓制造設備成本的30%、25%和25%。2022.08.11

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氧化鎵實現(xiàn)大規(guī)模應用需要解決的關鍵問題

氧化鎵實現(xiàn)大規(guī)模應用需要解決的關鍵問題

上一篇文章，我們介紹了氧化鎵這種材料的相關知識以及應用前景，今天我們來看氧化鎵實現(xiàn)大規(guī)模應用亟需解決的關鍵問題。2022.08.10

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