之前的兩篇文章，我們介紹了一種新型的半導(dǎo)體材料——氧化鎵，今天我們來介紹一下半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備。晶圓制造的核心設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備，分別占晶圓制造設(shè)備成本的30%、25%和25%。封裝測試環(huán)節(jié)需要的設(shè)備主要有切割設(shè)備、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

從價(jià)值量來看，晶圓制造環(huán)節(jié)的難度遠(yuǎn)高于封測的難度，因此晶圓制造環(huán)節(jié)需要的設(shè)備價(jià)值也遠(yuǎn)高于封測，在半導(dǎo)體設(shè)備銷售額中占比超過80%，封裝設(shè)備占比7%，測試設(shè)備占比9%。

可以看到，在半導(dǎo)體設(shè)備中光刻機(jī)是其中最具價(jià)值的設(shè)備，可以說代表了現(xiàn)代制造業(yè)的珠穆朗瑪峰。如果沒有它，不管你是三星還是英特爾，也不管你有多少資本，你都沒辦法生產(chǎn)出最先進(jìn)的芯片。

-光刻機(jī)-

芯片產(chǎn)業(yè)鏈

芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常復(fù)雜，半導(dǎo)體設(shè)備屬于中間產(chǎn)業(yè)鏈，其投資一般能占到整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資的75%-80%，是占比最大的一個(gè)領(lǐng)域。我們從需求和供給兩端來拆解一下這個(gè)行業(yè)。

從需求端來看，這是一個(gè)高成長性的行業(yè)，處于技術(shù)周期帶來的景氣度向上階段。

一方面，半導(dǎo)體設(shè)備的需求和芯片制程有很大的關(guān)系，而芯片制程在快速進(jìn)步。所謂制程，就是指在芯片中，晶體管最小可以做到多少納米的尺寸。制程越小，整體功耗越低，性能越高，對(duì)制造設(shè)備的要求會(huì)更高，投資需求也會(huì)越大。以臺(tái)積電為例，16nm制程1萬片產(chǎn)能投資15億美元，而7nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30億美元，5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)50億美元。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資額都是加速攀升的。

另一方面，下游的5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用滲透率不斷提升，推動(dòng)芯片需求快速增長，很多晶圓廠產(chǎn)能吃緊。尤其是2020年以來為了應(yīng)對(duì)各種芯片缺貨，大型晶圓廠均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，加大對(duì)設(shè)備的投資。2021年臺(tái)積電資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；聯(lián)電資本支出將達(dá)15億美元，年增5成，中國大陸的華虹半導(dǎo)體、長江存儲(chǔ)、廣州粵芯等廠商也在加大設(shè)備采購力度。

正是在技術(shù)變革的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備的市場進(jìn)入了高景氣周期。在2016年之前的十多年時(shí)間里，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模一直穩(wěn)定在300-400億美元。但2017年后，隨著全球晶圓廠和存儲(chǔ)器對(duì)先進(jìn)制程的投資增加，半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模迅速攀升至500-630億美元區(qū)間，增速達(dá)到10%-20%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)全球晶圓廠資本開支還將繼續(xù)保持10%左右的增長。

從供給端來看，這是一個(gè)競爭格局非常清晰且高度集中的行業(yè)，龍頭有絕對(duì)的話語權(quán)。

行半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)典型的高成長、弱競爭的行業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備尤其是晶圓制造設(shè)備技術(shù)門檻高，單臺(tái)價(jià)值量大，客戶間長期合作了帶來極高的壁壘，壟斷程度高，細(xì)分市場基本上是一家獨(dú)大。2020年行業(yè)整體CR3（AMAT、ASML、Lam）市場份額約占47%，CR5市場份額約占66%。

尤其是大家熟悉的光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭的ASML完全壟斷了EUV光刻機(jī)設(shè)備，市占率幾乎是100%，Intel、臺(tái)積電、三星用來加工14/16nm芯片的光刻機(jī)都來自ASML?？涛g設(shè)備方面，美國Lam全球占比53%，與AMAT和TEL CR3市場份額占比90%以上。薄膜設(shè)備方面，在PVD領(lǐng)域，AMAT占據(jù)了近85%的市場份額。CVD占30%。顯影設(shè)備方面，TEL市占率達(dá)到87%。離子注入機(jī)和CMP方面，AMAT市占率達(dá)到70%。測試設(shè)備方面，泰瑞達(dá)和愛德萬雙寡頭壟斷了84%的市場份額。

-從晶圓到芯片-

卓精藝磁流變拋光機(jī)，可對(duì)平面、球面、二次曲面、高次非球面、自由曲面等各種面型實(shí)現(xiàn)超光滑、超精密拋光，加工精度：納米精度加工，RMS 1/100λ(λ=632.8nm)；表面粗糙度：優(yōu)于0.5nm RMS；適用材料：對(duì)石英、微晶、ULE、BK7、單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石、硫化鋅等。如果您對(duì)我們感興趣，歡迎來電咨詢！