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氧化鎵:新一代半導(dǎo)體材料的代表

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掃一掃!氧化鎵:新一代半導(dǎo)體材料的代表掃一掃!
瀏覽:- 發(fā)布日期:2022-08-09 11:12:23【

導(dǎo)語(yǔ):以前的文章我們介紹過很多種半導(dǎo)體材料,比如碳化硅,比如藍(lán)寶石,比如硫化鋅,比如石英、微晶等。接下來(lái),我們將用兩篇文章來(lái)介紹半導(dǎo)體材料界的“新星”——氧化鎵。

氧化鎵晶體

-氧化鎵晶體-

在后摩爾時(shí)代,具有先天性能優(yōu)勢(shì)的寬禁帶半導(dǎo)體材料脫穎而出,以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體,憑借其大幅降低電力傳輸中能源消耗的顯著優(yōu)勢(shì),在功率器件和射頻器件領(lǐng)域大放異彩,成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研究焦點(diǎn)。

氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料,研究證明,與碳化硅、氮化鎵相比,氧化鎵的禁帶寬度達(dá)到了4.9eV,高于碳化硅的3.25eV和氮化鎵的3.4eV,確保了其抗輻照和抗高溫能力,可以在超低溫、強(qiáng)輻射等極端環(huán)境下保持穩(wěn)定的性質(zhì)。而其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)的特性則確保了制備的氧化鎵器件可以在超高電壓下使用,有利于提高載流子收集效率。

也就是說(shuō),以氧化鎵材料制作的功率器件,比碳化硅和氮化鎵所制成的產(chǎn)品,更加耐熱且高效、成本更低、應(yīng)用范圍更廣。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為:氧化鎵有望替代碳化硅和氮化鎵成為新一代半導(dǎo)體材料的代表,是半導(dǎo)體材料界一顆冉冉升起的新星。

氧化鎵應(yīng)用前景被廣泛看好

以氧化鎵為基礎(chǔ)材料的功率器件具有更高的擊穿電壓與更低的導(dǎo)通電阻,從而擁有更低的導(dǎo)通損耗和更高的功率轉(zhuǎn)換效率,在功率電子器件方面具有極大的應(yīng)用潛力。

而在日盲紫外探測(cè)方面,氧化鎵具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),可以利用這點(diǎn)制作光電子器件,如制作對(duì)紫外區(qū)域、波長(zhǎng)短、禁帶寬等有需求的日盲光電器件。

氧化鎵作為一種新興的超寬帶隙導(dǎo)體,擁有4.9~5.3eV的超大帶隙(SiC和GaN的帶隙為3.3eV,硅則僅有1.1eV),讓這種新材料擁有更高的功率特性以及深紫外光電特性,同時(shí)這種材料又具有很好的熱穩(wěn)定性,因此有望基于氧化鎵材料開發(fā)出小型化、高效、耐熱性優(yōu)良的超大功率晶體管。

有專家大膽預(yù)測(cè),氧化鎵比起以往的電子元件更有效率,在晶圓價(jià)格方面也比碳化硅等更為低廉。2030年氧化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元。

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