之前的文章《單晶硅——重要的半導(dǎo)體材料》，我們介紹過單晶硅，今天我們來看硅片的另一種——多晶硅。

多晶硅與單晶硅一樣，也具有半導(dǎo)體性質(zhì)，也是極為重要的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，其微量的雜質(zhì)即可大大影響其導(dǎo)電性。

多晶硅為什么這么重要？

未來十年，我國能源結(jié)構(gòu)清潔化、低碳化轉(zhuǎn)型的力度將進一步加大，我國推出多項政策，大力支持太陽能光伏產(chǎn)業(yè)建設(shè)。

太陽光伏系統(tǒng)是指利用光伏半導(dǎo)體材料的光生伏打效應(yīng)而將太陽能轉(zhuǎn)化為直流電能的設(shè)施,光伏設(shè)施的核心是太陽能電池板。

高純多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)原料。在目前的狀況下，還不可能有其他材料能夠替代硅材料而成為電子和光伏產(chǎn)業(yè)主要原材料，多晶硅仍有著不可替代的地位。

這一點從當前多晶硅不斷上漲的價格也可以看出來。

日前，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會公布了太陽能級多晶硅最新價格，太陽能級多晶硅價格連續(xù)第15周上漲。在這樣持續(xù)上漲的形勢之下，多晶硅市場成交仍然相對活躍，市場緊缺程度有增無減。

多晶硅片加工工藝

多晶硅片加工工藝主要為：開方→磨面→倒角→切片→腐蝕，清洗等。

①開方：對于方形的晶體硅錠，在硅錠切斷后，要進行切方塊處理，即沿著硅錠的晶體生長的縱向方向，將硅錠切割成一定尺寸的長方形硅塊。

②磨面：在開方之后的硅塊表面會產(chǎn)生線痕，需要通過研磨除去開方所造成的鋸痕及表面損傷層，有效改善硅塊的平坦度與平行度，達到一個拋光過程處理的規(guī)格。

③倒角：將多晶硅切割成硅塊后，硅塊邊角銳利部分需要倒角，修整成圓弧形，主要是防止切割時硅片的邊緣破裂、崩邊及晶格缺陷產(chǎn)生。

④切片與后續(xù)的腐蝕、清洗工藝與單晶硅幾乎一致，以后再詳細給大家介紹。

下一篇文章，我們將繼續(xù)為大家介紹高純多晶硅的主要生產(chǎn)方法。

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