導(dǎo)語：一般我們聽到半導(dǎo)體這個詞都會覺得高大上，甚至遙不可及，其實不盡然，其實它就在我們生活的方方面面。

現(xiàn)代世界里，沒有人可以說自己跟“半導(dǎo)體”沒有關(guān)系。半導(dǎo)體聽起來既生硬又冷冰冰，但它不僅是科學(xué)園區(qū)里那幫工程師的事，你每天滑的手機(jī)、用的電腦、看的電視、聽的音響，里面都有半導(dǎo)體元件，可以說若沒有半導(dǎo)體，就沒有現(xiàn)代世界里的輕巧又好用的高科技產(chǎn)物。

半導(dǎo)體的重要性不可言喻，甚至被譽(yù)為世界上第 4 大重要發(fā)明。美國《大西洋月刊》曾找來科學(xué)家、歷史學(xué)家、技術(shù)專家為人類史上的重大發(fā)明排名，半導(dǎo)體名列第 4，排在前面的分別是印刷機(jī)、電力、盤尼西林。

而提到半導(dǎo)體，就不得不提到半導(dǎo)體的基礎(chǔ)——半導(dǎo)體材料。

在二十世紀(jì)的近代科學(xué)，特別是量子力學(xué)發(fā)展知道金屬材料擁有良好的導(dǎo)電與導(dǎo)熱特性，而陶瓷材料則否，性質(zhì)出來之前，人們對于四周物體的認(rèn)識仍然屬于較為巨觀的瞭解，那時已經(jīng)介于這兩者之間的，就是半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造與封測技術(shù)的復(fù)雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步也帶動了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。就半導(dǎo)體材料而言，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學(xué)品、電子氣體、CMP拋光材料、以及靶材等，芯片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等，同時類似濕電子化學(xué)品中又包含了酸、堿等各類試劑，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個。

石英、微晶、單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石、硫化鋅等都是目前炙手可熱的半導(dǎo)體材料。

-碳化硅反射鏡-

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